金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，无锡互创芯微半导体科技有限公司取得一项名为“一种电容薄膜真空规检测装置”的专利，授权公告号CN223154428U，申请日期为2024年09月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种电容薄膜真空规检测装置，其包括：底座的上表面固定连接有液压杆一，液压杆一的输出端固定连接有滑动架，滑动架的外表面固定连接有丝杆电机，丝杆电机的输出端螺纹连接有检测装置主体，检测装置主体的下表面与滑动架通过滑轨滑动连接，底座的上表面固定连接有固定块一，固定块一的外表面固定连接有导杆一，导杆一的一端固定连接有固定块二，通过使用液压杆一升降滑动架上的检测装置主体，使检测装置主体方便检测和维修，通过丝杆电机转动使检测装置主体在滑动架上移动，使维修人员不用频繁移动；通过底座上可滑动的零件放置箱和工具放置箱，减少了工作区域的杂乱，提高了工作环境的整洁度。

　　天眼查资料显示，无锡互创芯微半导体科技有限公司，成立于2016年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡互创芯微半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可11个。